Ensep.ai 是面向硬件团队的智能电子工程平台。基于图神经网络与物理信息模型,从 原理图 到 布线、 仿真 至 制造文件, 自动布线提升 50×,设计质量超越人类专家。
受到全球领先企业的信赖
不是简单的自动化脚本,而是真正理解电路拓扑的深度学习系统
基于 Graph Neural Network 的布线引擎,理解信号完整性约束,自动生成最优走线路径,Completion Rate 达 98.5%。
设计过程中实时进行设计规则检查,覆盖 200+ 条 IPC 标准,零延迟反馈错误位置和修复建议。
AI 驱动的 SI/PI 协同分析,自动识别串扰、反射、EMI 风险,并给出布局优化方案。
接入全球 500 万+ 元件数据库,根据性能、成本、供应链状态自动推荐最优替代方案。
内置 3D 热仿真引擎,基于物理信息神经网络 (PINN),热分析速度较传统 FEA 提升 100 倍。
自动生成 Gerber、ODB++、BOM、Pick & Place 等全套制造文件,无缝对接全球 PCB 工厂。
布线速度提升
自动布线完成率
设计成本降低
设计项目完成
从网表输入到制造文件输出,全链路 AI 赋能
支持 Altium、KiCad、OrCAD 等主流格式一键导入
AI 分析电路拓扑,自动生成最优元件放置方案
GNN 引擎秒级完成布线,自动满足 SI/PI 约束
一键生成全套制造文件,直连 PCB 工厂下单
智能手机、TWS 耳机、可穿戴设备的高密度互连板设计,支持 HDI、盲埋孔等先进工艺。
ADAS、BMS、域控制器等车规级 PCB 设计,内置 AEC-Q100 元件库和 ISO 26262 合规检查。
高速背板、GPU 加速卡、交换主板设计,支持 PCIe 5.0/6.0、400G Ethernet 等超高速接口。
植入式设备、便携监护仪、超声探头等高可靠性 PCB 设计,满足 IEC 60601 安全标准。
"Ensep.ai 把我们 8 层板的布线时间从 3 天缩短到了 2 小时,而且信号完整性表现比手动布线更好。这不是渐进式改进,是范式转移。"
加入 10,000+ 工程师的行列,即刻开始体验下一代 PCB 设计方式。