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/
Intelligent Electronics & System Engineering Platform

用 AI 重新定义
PCB 与电子系统工程

Ensep.ai 是面向硬件团队的智能电子工程平台。基于图神经网络与物理信息模型,从 原理图布线仿真制造文件, 自动布线提升 50×,设计质量超越人类专家。

GNN Auto-Routing SI / PI Co-sim PINN Thermal Real-time DRC 16-Layer HDI
10K+
活跃工程师
98.5%
布线完成率
50×
速度提升
ensep.ai / project · MainBoard_v3.brd Live
ENSEP-AI U1 DDR5 PCIe6.0 PMIC analyzing 94.7%
GNN inference · 38ms
DRC 0 errors
Layers
6 · HDI
Nets
512
SI Margin
+18%
Tj Max
62 °C
无需信用卡 私有化可用
Scroll

受到全球领先企业的信赖

Haier Continental Hella Fotile Sungrow Kangni Electric Weichai Megmeet
Haier Continental Hella Fotile Sungrow Kangni Electric Weichai Megmeet
Core Capabilities

AI 原生的
电子工程能力

不是简单的自动化脚本,而是真正理解电路拓扑的深度学习系统

智能自动布线

基于 Graph Neural Network 的布线引擎,理解信号完整性约束,自动生成最优走线路径,Completion Rate 达 98.5%。

50x Faster

实时 DRC 检测

设计过程中实时进行设计规则检查,覆盖 200+ 条 IPC 标准,零延迟反馈错误位置和修复建议。

200+ Rules

信号完整性分析

AI 驱动的 SI/PI 协同分析,自动识别串扰、反射、EMI 风险,并给出布局优化方案。

SI/PI Co-sim

元件智能选型

接入全球 500 万+ 元件数据库,根据性能、成本、供应链状态自动推荐最优替代方案。

5M+ Parts

热仿真优化

内置 3D 热仿真引擎,基于物理信息神经网络 (PINN),热分析速度较传统 FEA 提升 100 倍。

100x Faster

一键制造输出

自动生成 Gerber、ODB++、BOM、Pick & Place 等全套制造文件,无缝对接全球 PCB 工厂。

One-Click
50x

布线速度提升

98.5%

自动布线完成率

60%

设计成本降低

10K+

设计项目完成

How It Works

四步完成
专业级 PCB 设计

从网表输入到制造文件输出,全链路 AI 赋能

Step 01

上传网表

支持 Altium、KiCad、OrCAD 等主流格式一键导入

Step 02

AI 智能布局

AI 分析电路拓扑,自动生成最优元件放置方案

Step 03

自动布线

GNN 引擎秒级完成布线,自动满足 SI/PI 约束

Step 04

制造输出

一键生成全套制造文件,直连 PCB 工厂下单

Use Cases

覆盖全行业
电子工程需求

消费电子
Consumer

消费电子

智能手机、TWS 耳机、可穿戴设备的高密度互连板设计,支持 HDI、盲埋孔等先进工艺。

HDI 盲埋孔 0.4mm BGA
汽车电子
Automotive

汽车电子

ADAS、BMS、域控制器等车规级 PCB 设计,内置 AEC-Q100 元件库和 ISO 26262 合规检查。

AEC-Q100 ISO 26262 多层板
数据中心
Data Center

数据中心 & 服务器

高速背板、GPU 加速卡、交换主板设计,支持 PCIe 5.0/6.0、400G Ethernet 等超高速接口。

PCIe 6.0 400G Eth 阻抗控制
医疗器械
Medical

医疗器械

植入式设备、便携监护仪、超声探头等高可靠性 PCB 设计,满足 IEC 60601 安全标准。

IEC 60601 低噪声 柔板
"Ensep.ai 把我们 8 层板的布线时间从 3 天缩短到了 2 小时,而且信号完整性表现比手动布线更好。这不是渐进式改进,是范式转移。"
张伟
某头部消费电子公司 · 硬件总监

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